CUI Devices BGAヒートシンク

CUI Devices BGAヒートシンクは、ボールグリッドアレイ（BGA）デバイスに最適で、4つの熱抵抗条件で測定されます。これらのヒートシンクは、+75°Cで1.92W～最大15.83Wまでの電力損失定格を実現します。HSBシリーズは黒色アルマイト化仕上げのアルミニウム製で、6mm～最大25mmのプロファイルをもつ8.5mm x 8.5mm～60mm x 60mmのさまざまなサイズで提供しています。CUI Devices BGAヒートシンクは接着マウント可能なデバイスであり、押し出し成形されたフィンがピンにクロスカットされた基本的にシンプルな押出加工になっており、BGAアプリケーションに適しています。