FS820R08A6P2BPSA1

Infineon Technologies
726-FS820R08A6P2BPS1
FS820R08A6P2BPSA1

メーカ：

詳細：
IGBT モジュール HYBRID PACK DRIVE

ライフサイクル:
NRND:
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データシート:
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合計 額
¥102,766.4 ¥616,598
¥91,494.4 ¥1,097,933

製品属性 属性値 属性の選択
Infineon
製品カテゴリー: IGBT モジュール
RoHS:  
Hybrid IGBT Modules
6-Pack
750 V
1.1 V
450 A
400 nA
714 W
Module
- 40 C
+ 150 C
Tray
ブランド: Infineon Technologies
最大ゲート エミッタ電圧: 20 V
取り付け様式: Screw Mount
製品タイプ: IGBT Modules
シリーズ: IGBT EDT2
工場パックの数量: 6
サブカテゴリ: IGBTs
技術: Si
トレードネーム: HybridPACK PressFIT
別の部品番号: FS820R08A6P2 SP001499702
単位重量: 720 g
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選択した属性: 0

データシート

Models

Product Catalogs

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JPHTS:
8541290100
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
KRHTS:
8541299000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
85412999
ECCN:
EAR99

車載用HybridPACK™ IGBTモジュール

Infineon車載用dspicpack™IGBTモジュールは、ハイブリッドと電気自動車に必要なフルパワー・スペクトル全体で拡張されています。車載用IGBTモジュールには、6つの異なるパッケージに収められたさまざまな製品バージョンがあります。これらのモジュールによって、200A～900Aおよび400V～1200V（公称チップ値）の電圧と電力クラス全体での最大限のスケーラビリティを実現できます。

750V HybridPACK™駆動モジュール

Infineon 750V HybridPACK™ドライブモジュールは、非常にコンパクトなパワーモジュールで、ハイブリッドおよび電気自動車のメインインバータアプリケーション（xEV）向けに最適化されています。HybridPACKドライブには、簡単な組み立てプロセスに対応できる機械的なガイド要素が装備されています。さらに、信号端子用のPress-Fitピンは、時間のかかる選択的なはんだ付けプロセスを避け、システムレベルでのコスト削減とシステムの信頼性の向上を実現しています。

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