ATS-1040-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1040-C1-R0
ATS-1040-C1-R0

メーカ：

詳細：
ヒートシンク maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, Cross-Cut, 40x38.1x25mm, 1.60C/W, Basic

データシート:
ECADモデル:
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ユニット価格:
¥-
合計 額:
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価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥4,302.4 ¥4,302
¥3,902.4 ¥39,024
¥3,659.2 ¥73,184
¥3,494.4 ¥174,720
¥3,368 ¥336,800
¥3,208 ¥641,600
¥3,137.6 ¥1,568,800

製品属性 属性値 属性の選択
Advanced Thermal Solutions
製品カテゴリー: ヒートシンク
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Push Pin
Aluminum
Rectangular Fin
1.60 deg C/W
1.575" (40.00mm)
1.500" (38.10mm)
0.984" (25.00mm)
ブランド: Advanced Thermal Solutions
色: Green
組立国: Not Available
拡散国: Not Available
原産国: CN
パッケージ化: Bulk
製品タイプ: Heat Sinks
シリーズ: maxiFLOW XCut PushPIN
工場パックの数量: 100
サブカテゴリ: Heat Sinks
トレードネーム: maxiFLOW pushPIN
タイプ: Top Mount
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選択した属性: 0

データシート

Test/Quality Data

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CNHTS:
7616991090
USHTS:
8542900000
TARIC:
7616991099
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks feature a spread-fin array to maximize surface-area cooling and deliver excellent thermal performance. Effective convection cooling from the spread-fin arrays enables a 20% lower junction temperature and a 40% reduction in thermal resistance compared to straight-fin and pin-fin sinks. Whenever higher cooling capacity is required, maxiFLOW heat sinks with thermal tape can be used, and the double-sided adhesive thermal tape enables the attachment of the heat sink to the device. Advanced Thermal Solutions maxiFLOW Cross-Cut Heat Sinks meet the thermal requirements of various electronics packages, including BGA, QFP, LCC, LGA, CLCC, TSOP, DIPs, and LQFP.

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