ブラウザのJavascriptが無効になっています。このページの機能の一部は、ログインしないと作動しません。

ATS-52250G-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-52250G-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-52250G-C1-R0
Price: 1553 JPY
Availability: InStock

画像はあくまで参考です
製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

984-ATS-52250G-C1-R0

メーカ番号：

ATS-52250G-C1-R0

メーカ：

Advanced Thermal Solutions

詳細：

ヒートシンク maxiFLOW BGA Heat Sink, Double-Side Thermal Tape, T412, 25mm L, 25mm W, 12.5mm H

データシート:

ATS-52250G-C1-R0 データシート (PDF)

ECADモデル:

無料のライブラリローダーをダウンロードし、お使いのECADツール用にこのファイルを変換してください。ECADモデルの詳細について

詳細を表示

Advanced Thermal Solutions ATS-52250G-C1-R0の詳細を読む

在庫: 176

在庫：: 176 すぐに出荷可能

予期しないエラーが発生しました。後でもう一度お試しください。
工場リードタイム：: 13 週間表示されている時間を超える工場生産予定時間。

数量を入力:

最小: 1 倍数: 1

ユニット価格:

¥-

合計額:

¥-

EST関税:

価格 (JPY)

数量	ユニット価格	合計額
	¥1,553.6	¥1,554
	¥1,376	¥13,760
	¥1,310.4	¥26,208
	¥1,267.2	¥63,360
	¥1,265.6	¥126,560
	¥1,260.8	¥1,260,800
2,000	見積り

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Advanced Thermal Solutions
製品カテゴリー:	ヒートシンク
RoHS:
製品:	Heat Sinks
設計対象:	BGA
取り付け様式:	Thermal Tape, Adhesive (Included)
ヒートシンク材質:	Aluminum
フィン様式:	Square Fin
耐熱性:	5.20 deg C/W
長さ:	0.984" (25.00mm)
幅:	0.984" (25.00mm)
高さ:	0.492" (12.50mm)
ブランド:	Advanced Thermal Solutions
色:	Blue
パッケージ化:	Bulk
製品タイプ:	Heat Sinks
シリーズ:	HS with TAPE
工場パックの数量:	100
サブカテゴリ:	Heat Sinks
トレードネーム:	maxiFLOW
タイプ:	Top Mount
別の部品番号:	ATS-50230G-C2-HS
単位重量:	7.100 g

製品が見つかりました:

類似製品を表示するには、チェックボックスを1つ以上選択します

このカテゴリーの類似製品を表示するには、上記のチェックボックスを1つ以上選択してください。

選択した属性: 0

ドキュメントの絞り込み:

この機能はJavaScriptを有効にすることが必要です。

CNHTS:: 8473309000
USHTS:: 8542900000
TARIC:: 7616991099
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.