ATS-56001-C4-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-56001-C4-R0
ATS-56001-C4-R0

メーカ：

詳細：
ヒートシンク maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, No TIM, Red, 19x19x9mm

データシート:
ECADモデル:
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価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥1,153.6 ¥1,154
¥1,024 ¥10,240
¥972.8 ¥19,456
¥939.2 ¥46,960
¥902.4 ¥90,240
¥841.6 ¥168,320
¥825.6 ¥412,800
¥800 ¥800,000
¥796.8 ¥1,593,600

製品属性 属性値 属性の選択
Advanced Thermal Solutions
製品カテゴリー: ヒートシンク
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Adhesive
Aluminum
Angled Fin
5.3 C/W
19 mm
19 mm
9 mm
ブランド: Advanced Thermal Solutions
色: Red
パッケージ化: Bulk
製品タイプ: Heat Sinks
シリーズ: HS with TAPE
工場パックの数量: 100
サブカテゴリ: Heat Sinks
トレードネーム: maxiFLOW
タイプ: Component
単位重量: 8.233 g
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選択した属性: 0

データシート

Test/Quality Data

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JPHTS:
854290000
CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink. 

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