ATS-59007-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-59007-C1-R0
ATS-59007-C1-R0

メーカ：

詳細：
ヒートシンク maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm

データシート:
ECADモデル:
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最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥3,670.4 ¥3,670
¥3,248 ¥32,480
¥3,092.8 ¥61,856
¥2,980.8 ¥149,040
¥2,916.8 ¥291,680
¥2,708.8 ¥541,760
¥2,636.8 ¥1,318,400

製品属性 属性値 属性の選択
Advanced Thermal Solutions
製品カテゴリー: ヒートシンク
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
Angled Fin
2.42 C/W
46 mm
35 mm
16 mm
ブランド: Advanced Thermal Solutions
色: Black
パッケージ化: Bulk
製品タイプ: Heat Sinks
シリーズ: maxiGRIP HS ASM - Custom
工場パックの数量: 100
サブカテゴリ: Heat Sinks
トレードネーム: maxiFLOW maxiGRIP
タイプ: Component
製品が見つかりました:
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選択した属性: 0

データシート

Test/Quality Data

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JPHTS:
854290000
CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink. 

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

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