10169063-5602100LF

Amphenol FCI
649-101690635602100L
10169063-5602100LF

メーカ:

詳細:
基板間およびメザニンコネクタ DensiStak Header H2 .8mm x 1.25mm 616Pos 11 x 56 3u 8mm STK HT

ECADモデル:
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製品属性 属性値 属性の選択
Amphenol
製品カテゴリー: 基板間およびメザニンコネクタ
RoHS:  
Headers
616 Position
11 Row
Solder
8 mm
800 mA, 4 A
100 VAC, 100 VDC
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Reel
ブランド: Amphenol FCI
データ レート: 16 Gb/s
可燃性等級: UL 94 V-0
絶縁抵抗: 100 mOhms
取り付け様式: PCB Mount
製品タイプ: Board to Board & Mezzanine Connectors
工場パックの数量: 260
サブカテゴリ: Board to Board & Mezzanine Connectors
トレードネーム: DensiStak
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選択した属性: 0

USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

DensiStak™基板対基板コネクタ

Amphenol FCI DensiStak™基板対基板コネクタは、信頼性の高い性能を保証するデュアルビームコンタクトシステムを備えた高密度コネクタです。このコネクタは、11列設計が特徴で、最大1,034のピンポジション、さらなる柔軟性を目的としたオープンピンフィールド設計が備わっています。DensiStakコネクタには、最速16Gb/sまでの高速性能が備わっており、PCIe® Gen 4、イーサネット、USB、DP、MIPIプロトコルを満たしています。Amphenol FCI DensiStak基板対基板コネクタは、UL 94V-0定格筐体材料で構築されており、過酷な環境に耐えることができます。このコネクタはRoHSおよびUSCAR-2に準拠しており、先進運転支援システム(ADAS) をはじめとする車載アプリケーションに最適です。デンシスタックは、サーバ、データストレージ、人工知能(AI) 、産業、センシング/計測機器アプリケーションにも適しています。