FS520R12A8P1LBHPSA1

Infineon Technologies
726-FS520R12A8P1LBHP
FS520R12A8P1LBHPSA1

メーカ：

詳細：
IGBT モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SI

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製品属性 属性値 属性の選択
Infineon
製品カテゴリー: IGBT モジュール
RoHS:  
IGBT Modules
Hex
1.2 kV
1.48 V
520 A
400 nA
1 kW
- 40 C
+ 175 C
Tray
ブランド: Infineon Technologies
最大ゲート エミッタ電圧: 20 V
取り付け様式: Press Fit
製品タイプ: IGBT Modules
シリーズ: Drive G2
工場パックの数量: 6
サブカテゴリ: Discrete and Power Modules
技術: Si
トレードネーム: HybridPACK
別の部品番号: FS520R12A8P1LB SP005850366
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データシート

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JPHTS:
854129000
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

HybridPACK™ Drive G2モジュール

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2モジュールは、ハイブリッド車や電気自動車のトラクション用途向けに設計されたコンパクトなパワーモジュールです。Infineon Technologies G2（第2世代）モジュールは、同じモジュールサイズを維持しつつSiまたはSiC技術を使用して性能レベルを拡張できるだけでなく、さまざまなチップセットセットに対応しています。2017年に、シリコンEDT2技術を用いたG1が登場し、実際の運転での効率性が最適化されました。2021年、CoolSiC™ バージョンを投入し、より高いセル密度と優れた性能を実現しました。2023年、750Vおよび1200Vクラスで出力が最大300kWの性能を誇るHybridPACK Drive G2 (第2世代) を発表しました。EDT3 (Si IGBT) およびCoolSiC™ G2 MOSFET技術を搭載し、使い勝手の良さとセンサの統合オプションを実現しています。

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