203955-0303

Name: Molex 203955-0303
Brand: Molex
SKU: 538-203955-0303
Price: 200 JPY
Availability: InStock

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Mouser 番号：

538-203955-0303

メーカ番号：

203955-0303

メーカ：

Molex

詳細：

基板間およびメザニンコネクタ SLIMSTACK FSB5 .40MM RECEPT 30CKT

データシート:

203955-0303 データシート

ECADモデル:

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Molex
製品カテゴリー:	基板間およびメザニンコネクタ
RoHS:
製品:	Receptacles
位置数:	30 Position
間隔:	0.4 mm (0.016 in)
行数:	2 Row
末端様式:	Solder
取り付け角度:	Vertical
スタック高:	5 mm
定格電流:	300 mA
定格電圧:	40 V
最低動作温度:	- 40 C
最高動作温度:	+ 125 C
接点メッキ:	Gold
接点材質:	Copper
筐体材質:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
シリーズ:	203955
パッケージ化:	Reel
パッケージ化:	Cut Tape
ブランド:	Molex
製品タイプ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
工場パックの数量:	3300
サブカテゴリ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
トレードネーム:	SlimStack

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選択した属性: 0

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データシート

203955-0303 データシート

Images

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ECCN:: EAR99

拡張現実

拡張現実（AR）は、ビデオゲームの中だけの話ではなく、さまざまな産業にとって多大なメリットがあります。ARによって、安全性と効率性がどちらも向上し、エンジニアは物理的な制約から解放されます。同時に、Molexソリューションは、電子設計の安全性と電気的接続を信頼できるものにします。拡張現実で新しいリアリティを見つけ、アプリケーションの製造において人間の能力を拡張させるAR製品やテクノロジを開発する企業に力を与える鍵となる製品を検証しましょう。

基板対基板コネクタ

Molexボード・ツー・ボード・コネクタは、さまざまな構成でご用意があります。これらのMolexコネクタは、スタッキング、メザニン、コプレーナ、直交、PCBコネクタをはじめとするマイクロミニチュア、高速、高密度、ハイパワー・アプリケーションに最適です。

小型化ソリューション

Moldexの小型化ソリューションは、自動車、スマートデバイス、モバイルデバイス、医療技術など、幅広い用途に最適です。これらのコネクタは、省スペース、高密度信号、耐久性を実現します。モレックスのコネクタの小型化により、より多くの部品をより小さなスペースに収めることができるため、サイズや重量を増やすことなく機能性を向上させることができます。

FSBシリーズSlimStack基板対基板コネクタ

Molex FSBシリーズSlimStack基板対基板コネクタは、広範囲のフローティングレンジを特徴とし、省スペース化と柔軟な設計を実現します。これらのコネクタは、X、Y、Z軸方向でので±0.50mmの浮動範囲が特徴で、互換合やズレが発生した場合に組立を促進します。これらのコンパクトなコネクタは、0.40mmピッチ、高さわずか5.00mm、幅3.80mmです。このシリーズは、高速伝送速度最大6Gbpsに対応しています。FSBコネクタは、車載、工業、民生業界における広範なアプリケーションに最適です。

SlimStackコネクタファミリ

Molex SlimStack™コネクタファミリは、設計者に、多様な省スペースのSMTスタッキングコネクタを提供します。0.35ｍｍ～2.00mmのピッチのSlimStackコネクタは、嵌合高さ 0.60mm.から16.00mm、篏合幅 2.00mmから7.20ｍｍを提供します。最大200の範囲で10で回路が開始します。