ブラウザのJavascriptが無効になっています。このページの機能の一部は、ログインしないと作動しません。

エラーが発生しましたか？

505066-2222

Name: Molex 505066-2222
Brand: Molex
SKU: 538-505066-2222
Price: 96 JPY
Availability: InStock

画像はあくまで参考です
製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

538-505066-2222

メーカ番号：

505066-2222

メーカ：

Molex

詳細：

基板間およびメザニンコネクタ SlimStack .35mm Conn Rcpt 22Ckt ArmorNail

データシート:

505066-2222 データシート

ECADモデル:

無料のライブラリローダーをダウンロードし、お使いのECADツール用にこのファイルを変換してください。ECADモデルの詳細について

詳細を表示

Molex 505066-2222の詳細を読む

在庫: 6,841

在庫：: 6,841 すぐに出荷可能

予期しないエラーが発生しました。後でもう一度お試しください。

数量を入力:

最小: 1 倍数: 1

ユニット価格:

¥-

合計額:

¥-

EST関税:

価格 (JPY)

数量	ユニット価格	合計額
	¥96	¥96
	¥82.4	¥824
	¥75.2	¥1,880
	¥70.1	¥7,010
	¥59.7	¥14,925
	¥56	¥56,000
	¥52	¥130,000
完全リール（8000の倍数で注文）
	¥47.4	¥379,200

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Molex
製品カテゴリー:	基板間およびメザニンコネクタ
RoHS:
製品:	Receptacles
位置数:	22 Position
間隔:	0.35 mm (0.014 in)
行数:	2 Row
末端様式:	Solder
取り付け角度:	Vertical
スタック高:	0.6 mm
定格電流:	300 mA
定格電圧:	50 V
最低動作温度:	- 40 C
最高動作温度:	+ 85 C
接点メッキ:	Gold
接点材質:	Copper
筐体材質:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
シリーズ:	505066
パッケージ化:	Reel
パッケージ化:	Cut Tape
アプリケーション:	Board to Board
ブランド:	Molex
可燃性等級:	UL 94 V-0
取り付け様式:	PCB
製品タイプ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
工場パックの数量:	8000
サブカテゴリ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
トレードネーム:	SlimStack
別の部品番号:	5050662222 05050662222

製品が見つかりました:

類似製品を表示するには、チェックボックスを1つ以上選択します

このカテゴリーの類似製品を表示するには、上記のチェックボックスを1つ以上選択してください。

選択した属性: 0

ドキュメントの絞り込み:

JPHTS:: 853669000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

SlimStack Armor™ 基板対基板用SMTコネクタ

Molex SlimStack Armor™ 0.35mm基板対基板用SMTコネクタは、金属製保護カバー経由で最大3Aの余剰電力を供給します。これらのコネクタは、モバイル機器やその他のパッケージング要件が厳しいアプリケーションに優れた嵌合ガイダンスと電気接点保証を提供します。Molex SlimStack Armorは、最大限の省スペース性、2点接点構造によって、繰り返し挿抜後でも電気的、機械的な安全面で信頼性を提供します。用途には、さまざまなモバイル機器と医療機器が含まれます。

コネクティッド・ホーム・ソリューション

Molexコネクティッド・ホーム・ソリューションは、設計インテリジェントと統合スマート・ホーム・システムを設計するユーザに役立ちます。スマート家電、サーモスタット、ネットワーク接続されたセキュリティや照明、ワイヤレス・メディア・デバイスは、コネクティッド・ホームに顕著な特徴です。容量スイッチとLEDディスプレイからアンテナとUSBコネクタに至るまで、豊富なMolexのポートフォリオは、最先端のホーム・アプリケーションを幅広くサポートしています。

拡張現実

拡張現実（AR）は、ビデオゲームの中だけの話ではなく、さまざまな産業にとって多大なメリットがあります。ARによって、安全性と効率性がどちらも向上し、エンジニアは物理的な制約から解放されます。同時に、Molexソリューションは、電子設計の安全性と電気的接続を信頼できるものにします。拡張現実で新しいリアリティを見つけ、アプリケーションの製造において人間の能力を拡張させるAR製品やテクノロジを開発する企業に力を与える鍵となる製品を検証しましょう。

基板対基板コネクタ

Molexボード・ツー・ボード・コネクタは、さまざまな構成でご用意があります。これらのMolexコネクタは、スタッキング、メザニン、コプレーナ、直交、PCBコネクタをはじめとするマイクロミニチュア、高速、高密度、ハイパワー・アプリケーションに最適です。

小型化ソリューション

Moldexの小型化ソリューションは、自動車、スマートデバイス、モバイルデバイス、医療技術など、幅広い用途に最適です。これらのコネクタは、省スペース、高密度信号、耐久性を実現します。モレックスのコネクタの小型化により、より多くの部品をより小さなスペースに収めることができるため、サイズや重量を増やすことなく機能性を向上させることができます。

インダストリ4.0ソリューション

Molex Industry 4.0ソリューションは、工業オートメーション市場に革命を起こすことに役立つに連動している広範なテクノロジーが特徴です。この第4産業革命は、機械の組立業者やラインの開発者が現在の制限的で独自の解決策を超えて冒険できるように、さらに大きな自由と柔軟性の確約をもたらしています。グローバル市場が拡大するにつれて、工業オートメーション機械の組立業者は、よりオープンなプラットフォームを好むようになり、独自のソリューションや配線の限界を超えた着実な移行を示しています。これらのMolex製品は耐久性の高い設計になっており、車載、食品と飲料、資材の取り扱い、商用車といった過酷な負荷の製造環境を対象としたインフラ・ソリューションを実現するように設計されています。

SlimStackコネクタファミリ

Molex SlimStack™コネクタファミリは、設計者に、多様な省スペースのSMTスタッキングコネクタを提供します。0.35ｍｍ～2.00mmのピッチのSlimStackコネクタは、嵌合高さ 0.60mm.から16.00mm、篏合幅 2.00mmから7.20ｍｍを提供します。最大200の範囲で10で回路が開始します。