505066-3022

Molex
538-505066-3022
505066-3022

メーカ：

詳細：
基板間およびメザニンコネクタ SlimStack .35mm Conn Rcpt 30Ckt

データシート:
ECADモデル:
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ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:
パッケージング:
完全リール（8000の倍数で注文）

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
カットテープ/ MouseReel™ †
¥115.2 ¥115
¥97.8 ¥978
¥87.4 ¥2,185
¥83 ¥8,300
¥74.2 ¥18,550
¥68.5 ¥68,500
¥61.8 ¥154,500
完全リール（8000の倍数で注文）
¥55.8 ¥446,400
¥53 ¥848,000
† ¥750 MouseReel™の料金が追加され、ショッピングカートに加算されます。すべてのMouseReel™の注文は、キャンセルおよび返品できません。 ↩

製品属性 属性値 属性の選択
Molex
製品カテゴリー: 基板間およびメザニンコネクタ
RoHS:  
Receptacles
30 Position
0.35 mm (0.014 in)
2 Row
Solder
Vertical
0.6 mm
300 mA
50 V
- 40 C
+ 85 C
Gold
Copper
Liquid Crystal Polymer (LCP)
505066
Reel
Cut Tape
MouseReel
アプリケーション: Board to Board
ブランド: Molex
可燃性等級: UL 94 V-0
取り付け様式: PCB
製品タイプ: Board to Board & Mezzanine Connectors
工場パックの数量: 8000
サブカテゴリ: Board to Board & Mezzanine Connectors
トレードネーム: SlimStack
別の部品番号: 5050663022 05050663022
単位重量: 13.412 mg
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選択した属性: 0

データシート

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Models

Specification Sheets

JPHTS:
853669000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

SlimStack Armor™ 基板対基板用SMTコネクタ

Molex SlimStack Armor™ 0.35mm基板対基板用SMTコネクタは、金属製保護カバー経由で最大3Aの余剰電力を供給します。これらのコネクタは、モバイル機器やその他のパッケージング要件が厳しいアプリケーションに優れた嵌合ガイダンスと電気接点保証を提供します。Molex SlimStack Armorは、最大限の省スペース性、2点接点構造によって、繰り返し挿抜後でも電気的、機械的な安全面で信頼性を提供します。用途には、さまざまなモバイル機器と医療機器が含まれます。

コネクティッド・ホーム・ソリューション

Molexコネクティッド・ホーム・ソリューションは、設計インテリジェントと統合スマート・ホーム・システムを設計するユーザに役立ちます。スマート家電、サーモスタット、ネットワーク接続されたセキュリティや照明、ワイヤレス・メディア・デバイスは、コネクティッド・ホームに顕著な特徴です。容量スイッチとLEDディスプレイからアンテナとUSBコネクタに至るまで、豊富なMolexのポートフォリオは、最先端のホーム・アプリケーションを幅広くサポートしています。

拡張現実

拡張現実（AR）は、ビデオゲームの中だけの話ではなく、さまざまな産業にとって多大なメリットがあります。ARによって、安全性と効率性がどちらも向上し、エンジニアは物理的な制約から解放されます。同時に、Molexソリューションは、電子設計の安全性と電気的接続を信頼できるものにします。拡張現実で新しいリアリティを見つけ、アプリケーションの製造において人間の能力を拡張させるAR製品やテクノロジを開発する企業に力を与える鍵となる製品を検証しましょう。

基板対基板コネクタ

Molexボード・ツー・ボード・コネクタは、さまざまな構成でご用意があります。これらのMolexコネクタは、スタッキング、メザニン、コプレーナ、直交、PCBコネクタをはじめとするマイクロミニチュア、高速、高密度、ハイパワー・アプリケーションに最適です。

SlimStack™SSB6基板対基板用コネクタ

Molex SlimStack™ SSB6 基板対基板用コネクタはスペースの制約が厳しいアプリケーションに対応します。0.35mmファインピッチ・コネクタは容量を最大限に節約し、接合をガイドすることで、あらゆるモバイル機器の電気的および機械的コンタクトを確保します。コネクタは非常に目立たないデザインで、高さがわずか0.60mm、幅2.0mmです。このようなコネクタはモバイル機器および医療用アプリケーションに理想的です。
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小型化ソリューション

Moldexの小型化ソリューションは、自動車、スマートデバイス、モバイルデバイス、医療技術など、幅広い用途に最適です。これらのコネクタは、省スペース、高密度信号、耐久性を実現します。モレックスのコネクタの小型化により、より多くの部品をより小さなスペースに収めることができるため、サイズや重量を増やすことなく機能性を向上させることができます。

インダストリ4.0ソリューション

Molex Industry 4.0ソリューションは、工業オートメーション市場に革命を起こすことに役立つに連動している広範なテクノロジーが特徴です。この第4産業革命は、機械の組立業者やラインの開発者が現在の制限的で独自の解決策を超えて冒険できるように、さらに大きな自由と柔軟性の確約をもたらしています。グローバル市場が拡大するにつれて、工業オートメーション機械の組立業者は、よりオープンなプラットフォームを好むようになり、独自のソリューションや配線の限界を超えた着実な移行を示しています。これらのMolex製品は耐久性の高い設計になっており、車載、食品と飲料、資材の取り扱い、商用車といった過酷な負荷の製造環境を対象としたインフラ・ソリューションを実現するように設計されています。

SlimStackコネクタファミリ

Molex SlimStack™コネクタファミリは、設計者に、多様な省スペースのSMTスタッキングコネクタを提供します。0.35ｍｍ ～2.00mmのピッチのSlimStackコネクタは、嵌合高さ 0.60mm.から16.00mm、篏合幅 2.00mmから7.20ｍｍを提供します。最大200の範囲で10で回路が開始します。 

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