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SlimStack Armor™ 基板対基板用SMTコネクタ

Molex SlimStack Armor™ 0.35mm基板対基板用SMTコネクタは、金属製保護カバー経由で最大3Aの余剰電力を供給します。これらのコネクタは、モバイル機器やその他のパッケージング要件が厳しいアプリケーションに優れた嵌合ガイダンスと電気接点保証を提供します。Molex SlimStack Armorは、最大限の省スペース性、2点接点構造によって、繰り返し挿抜後でも電気的、機械的な安全面で信頼性を提供します。用途には、さまざまなモバイル機器と医療機器が含まれます。

Molex 1.00mm SlimStack Armor基板対基板用コネクタ

Molexは、SlimStack Armor基板対基板コネクタを拡張し、1.00mm高の製品を投入しました。 SlimStackファインピッチコネクタは、タイトな梱包アプリケーションに理想的です。 このコネクタは省スペース設計の柔軟性も実現しており、データコム、テレコム、医療業界での多種多様なワイヤレスまたはポータブルアプリケーションに理想的です。
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コネクティッド・ホーム・ソリューション

Molexコネクティッド・ホーム・ソリューションは、設計インテリジェントと統合スマート・ホーム・システムを設計するユーザに役立ちます。スマート家電、サーモスタット、ネットワーク接続されたセキュリティや照明、ワイヤレス・メディア・デバイスは、コネクティッド・ホームに顕著な特徴です。容量スイッチとLEDディスプレイからアンテナとUSBコネクタに至るまで、豊富なMolexのポートフォリオは、最先端のホーム・アプリケーションを幅広くサポートしています。

拡張現実

拡張現実（AR）は、ビデオゲームの中だけの話ではなく、さまざまな産業にとって多大なメリットがあります。ARによって、安全性と効率性がどちらも向上し、エンジニアは物理的な制約から解放されます。同時に、Molexソリューションは、電子設計の安全性と電気的接続を信頼できるものにします。拡張現実で新しいリアリティを見つけ、アプリケーションの製造において人間の能力を拡張させるAR製品やテクノロジを開発する企業に力を与える鍵となる製品を検証しましょう。

基板対基板コネクタ

Molexボード・ツー・ボード・コネクタは、さまざまな構成でご用意があります。これらのMolexコネクタは、スタッキング、メザニン、コプレーナ、直交、PCBコネクタをはじめとするマイクロミニチュア、高速、高密度、ハイパワー・アプリケーションに最適です。

高速ソリューション

Molex 高速ソリューションは、最も厳しい高速性能要件を満たしています。ディープコネクタポートフォリオは、複数のサイズと形状において、広範なデータレートに対応しています。高速相互接続ソリューションを使用すると、次世代システムのニーズを満たす上で必要な柔軟性ならびにスケーラビリティが可能になります。
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小型化ソリューション

Moldexの小型化ソリューションは、自動車、スマートデバイス、モバイルデバイス、医療技術など、幅広い用途に最適です。これらのコネクタは、省スペース、高密度信号、耐久性を実現します。モレックスのコネクタの小型化により、より多くの部品をより小さなスペースに収めることができるため、サイズや重量を増やすことなく機能性を向上させることができます。

SlimStackコネクタファミリ

Molex SlimStack™コネクタファミリは、設計者に、多様な省スペースのSMTスタッキングコネクタを提供します。0.35ｍｍ ～2.00mmのピッチのSlimStackコネクタは、嵌合高さ 0.60mm.から16.00mm、篏合幅 2.00mmから7.20ｍｍを提供します。最大200の範囲で10で回路が開始します。