ブラウザのJavascriptが無効になっています。このページの機能の一部は、ログインしないと作動しません。

APF6-037-03.5-L-06-2-L-TR

Name: Samtec APF6-037-03.5-L-06-2-L-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-APF603703.5L062
Price: 5526 JPY
Availability: InStock

画像はあくまで参考です
製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

200-APF603703.5L062

メーカ番号：

APF6-037-03.5-L-06-2-L-TR

メーカ：

Samtec

詳細：

基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket

ライフサイクル:

新製品:

このメーカーの新製品

データシート:

APF6-037-03.5-L-06-2-L-TR データシート (PDF)

ECADモデル:

無料のライブラリローダーをダウンロードし、お使いのECADツール用にこのファイルを変換してください。ECADモデルの詳細について

詳細を表示

Samtec APF6-037-03.5-L-06-2-L-TRの詳細を読む

在庫状況

在庫：: 予期しないエラーが発生しました。後でもう一度お試しください。

9 20 日内に出荷可能

数量を入力:

最小: 1 倍数: 1

ユニット価格:

¥-

合計額:

¥-

EST関税:

価格 (JPY)

数量	ユニット価格	合計額
	¥5,526.4	¥5,526
	¥5,328	¥53,280
	¥5,113.6	¥127,840
	¥4,915.2	¥245,760
完全リール（100の倍数で注文）
	¥3,912	¥391,200
	¥3,867.2	¥773,440
	¥3,323.2	¥1,661,600
1,000	見積り

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Samtec
製品カテゴリー:	基板間およびメザニンコネクタ
RoHS:
製品:	Sockets
位置数:	222 Position
間隔:	0.635 mm (0.025 in)
行数:	6 Row
末端様式:	Solder Balls
取り付け角度:	Vertical
最大データレート:	112 Gbps
最低動作温度:	- 40 C
最高動作温度:	+ 125 C
接点メッキ:	Gold
接点材質:	Copper Alloy
筐体材質:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
シリーズ:	APF6
パッケージ化:	Reel
パッケージ化:	Cut Tape
ブランド:	Samtec
データレート:	112 Gbps
製品タイプ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
工場パックの数量:	100
サブカテゴリ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
トレードネーム:	Accelerate HP

製品が見つかりました:

類似製品を表示するには、チェックボックスを1つ以上選択します

このカテゴリーの類似製品を表示するには、上記のチェックボックスを1つ以上選択してください。

選択した属性: 0

ドキュメントの絞り込み:

データシート

APF6-037-03.5-L-06-2-L-TR データシート (PDF)

JPHTS:: 853669000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

56Gbps NRZ 高速ボード対ボードコネクタ

Samtec 56Gbps NRZ (Non-Return-to-Zero) ハイスピードボード・ツー・ボードコネクタは、主にNovaRay^® Extreme Performance (EP)、およびAcceleRate^® High-Performance (HP) アレーコネクタシステムです。これらのコネクタは、0.80mm（0.0315”）および0.635mm（0.025”）のピッチソリューションで、56Gbps NRZアプリケーション用に定格されています。56Gbps NRZ方式は、低信号と高信号レベルを使用した2進コードで、デジタル論理信号の1/0情報を表しています。NRZシステムは、信号シンボル期間の情報につき、0または1といった1ビットのみ送信できます。これらのコネクタは高速アプリケーションに最適で、5Gネットワーキング、産業、軍事/航空宇宙、テスト接続、医療、ビデオ放送、自動車、AI/マシン学習、計測機器が含まれます。

フレキシブルボードスタッキングコネクタ

Samtecフレキシブルスタッキングボードコネクタには、設計の柔軟性を備えたさまざまな基板対基板コネクタがあります。これらの基板対基板コネクタシステムは、さまざまなピッチ、密度、スタック高、方向、およびその他の標準または修正オプションでご用意がありますので、あらゆるアプリケーションに適したコネクタを簡単に見つけることができます。フレックススタックオプションには、一体型、薄型パススルー、隆起型、オスメス同体、シュラウド、コプラナー、平行、垂直があります。ポスト高は、0.005”（0.13mm）単位で調整できます。

APF6とAPM6 AcceleRate® 高性能アレイ

Samtec APF6とAPM6 AcceleRate® 高性能アレイは、0.635mmピッチの相互接続製品であり、112Gbps PAM4 極限性能と柔軟なオープンピンフィールド設計を特徴とします。各列に10～100ポジションを備えた高密度4列設計を採用し、1000ピン以上へのロードマップを提供します。これらのコネクタは、高さ5mmの薄型設計と幅5mmのスリム設計により、スペース制約のあるアプリケーションに最適です。Samtec APF6およびAPM6 AcceleRate®高性能ターミナルは、112Gbps PAM4（56Gbps NRZ）アプリケーションをサポートし、PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100GbEに対応しています。