HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

Samtec
200-HDTM3082SVT5R3
HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

メーカ:

詳細:
高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

ライフサイクル:
新製品:
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ECADモデル:
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在庫:
在庫なし
工場リードタイム:
3 週間 工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥1,972.8 ¥1,973
¥1,777.6 ¥17,776
¥1,584 ¥39,600
¥1,294.4 ¥108,730
¥1,156.8 ¥291,514
¥1,067.2 ¥537,869
¥952 ¥959,616
¥840 ¥1,693,440

製品属性 属性値 属性の選択
Samtec
製品カテゴリー: 高速 / モジュラーコネクタ
Headers
48 Position
8 Row
1.8 mm
Solder Pin
Tray
ブランド: Samtec
接点材質: Phosphor Bronze
定格電流: 1.5 A
筐体材質: Liquid Crystal Polyer (LCP)
最高動作温度: + 105 C
最低動作温度: - 40 C
取り付け角度: Vertical
方向: Straight
製品タイプ: High Speed / Modular Connectors
工場パックの数量: 42
サブカテゴリ: Backplane Connectors
定格電圧: 48 VAC
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選択した属性: 0

JPHTS:
853669000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.