C1608NP02A100D080AA

TDK
810-C1608NP02A100DAA
C1608NP02A100D080AA

メーカ：

詳細：
積層セラミックコンデンサ MLCC - SMD/SMT 0603 100V 10pF NP0 0.50pF T: 0.8mm

データシート:
ECADモデル:
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在庫: 7

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すぐに出荷可能
取寄中:
8,000
予想2026/02/16
工場リードタイム：
16
週間 表示されている時間を超える工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:
パッケージング:
完全リール（4000の倍数で注文）

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
カットテープ/ MouseReel™ †
¥28.8 ¥29
¥11.5 ¥115
¥10.1 ¥1,010
¥7.7 ¥3,850
¥7 ¥7,000
完全リール（4000の倍数で注文）
¥4.8 ¥19,200
† ¥750 MouseReel™の料金が追加され、ショッピングカートに加算されます。すべてのMouseReel™の注文は、キャンセルおよび返品できません。 ↩

製品属性 属性値 属性の選択
TDK
製品カテゴリー: 積層セラミックコンデンサ MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
10 pF
100 VDC
C0G (NP0)
0.5 pF
0603
1608
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 150 C
1.6 mm (0.063 in)
0.8 mm (0.031 in)
0.8 mm (0.031 in)
General Type MLCCs
C
Reel
Cut Tape
MouseReel
ブランド: TDK
クラス: Class1
製品タイプ: Ceramic Capacitors
工場パックの数量: 4000
サブカテゴリ: Capacitors
タイプ: Commercial High Temperature MLCC
別の部品番号: C1608NP02A100DT000N C1608NP02A100DT
単位重量: 6.300 mg
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選択した属性: 0

データシート

Models

Specification Sheets

JPHTS:
853224000
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
KRHTS:
8532240000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

C Series High Capacitance MLCCs

TDK C Series High Capacitance MLCCs feature precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers. Composed of only ceramics and metals, TDK C Series Capacitors offer dependable performance, exhibiting virtually no degradation even when subjected to temperature extremes. The monolithic structure ensures superior mechanical strength and reliability. These MLCCs are available in a range of capacitance values, numerous case sizes, and in temperature coefficients of X5R, X6S, X7R, X7S, X7T, X8R, Y5V, and C0G (NP0).

Cシリーズ商業グレード汎用MLCC

TDK Cシリーズ商業グレード汎用MLCCは、誘電体および導電性材料の複数のシートで構成されており、交互に重ねられています。表面実装MLCCのモノリシック構造によって、優れた機械的強度および信頼性が確保されます。シンプルな構造によって、低ESR、ESL、より良い周波数特性が実現しています。

Cシリーズ高温MLCC

TDK Cシリーズ高温度MLCCには、-55°C～+150°Cの動作温度範囲が備わっており、最大22µFの容量があります。これらのMLCCは、TDKの積層セラミックチップコンデンサの商用グレードで、優れたDCバイアス特性を実現しています。TDK Cシリーズ高温度MLCCは、誘電体および導電性材料の複数のシートが交互に重ねられていることが特徴で、優れた機械的強度と信頼性を目的としています。最適なアプリケーションには、高温環境で動作する機器のデカップリング、平滑化、スナバ、共振回路だけでなく、IGBT、SiC、GaNといった高温デバイスの周辺回路があります。

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