CGA3E2X7R1H473K080AD

TDK
810-C1608X7R1H473KEP
CGA3E2X7R1H473K080AD

メーカ：

詳細：
積層セラミックコンデンサ MLCC - SMD/SMT 0603 50V 0.047uF X7R 10% AEC-Q200 EPXY

データシート:
ECADモデル:
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在庫: 21,590

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すぐに出荷可能
取寄中:
12,000
予想2026/03/06
工場リードタイム：
16
週間 表示されている時間を超える工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:
パッケージング:
完全リール（4000の倍数で注文）

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
カットテープ/ MouseReel™ †
¥35.2 ¥35
¥14.9 ¥149
¥13.1 ¥1,310
¥10.1 ¥5,050
¥9.1 ¥9,100
完全リール（4000の倍数で注文）
¥6.2 ¥24,800
† ¥750 MouseReel™の料金が追加され、ショッピングカートに加算されます。すべてのMouseReel™の注文は、キャンセルおよび返品できません。 ↩

製品属性 属性値 属性の選択
TDK
製品カテゴリー: 積層セラミックコンデンサ MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
0.047 uF
50 VDC
X7R
10 %
0603
1608
SMD/SMT
Conductive Epoxy
- 55 C
+ 125 C
1.6 mm (0.063 in)
0.8 mm (0.031 in)
0.8 mm (0.031 in)
Automotive MLCCs
AEC-Q200
CGA Epoxy
Reel
Cut Tape
MouseReel
ブランド: TDK
クラス: Class2
製品タイプ: Ceramic Capacitors
工場パックの数量: 4000
サブカテゴリ: Capacitors
タイプ: Automotive Conductive Epoxy Multilayer Ceramic Chip Capacitor
別の部品番号: CGA3E2X7R1H473KT0Y0B CGA3E2X7R1H473KT0Y0B
単位重量: 6.300 mg
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選択した属性: 0

データシート

Models

Product Catalogs

Specification Sheets

JPHTS:
853224000
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
KRHTS:
8532240000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

電気自動車ソリューション

電気自動車の台頭によって、堅牢性と効果性が維持される小型部品の必要性が生じています。TDKは、車載アプリケーションの過酷な環境の要求を満たす上で最適な電子部品をさまざまに実現しています。インダクタ、コモンモード・チョーク、フェライトビーズ、MLCC、および特殊素材と独自の構造を用いて設計された製品で、より高い性能と信頼性を提供し、最も厳しい使用条件での高い信頼性も実現しています。

車載用製品

受動電子部品の業界リーダーとして認識されているTDKは、車載アプリケーションに関連した数多くの製品シリーズを提供しています。MLCC、インダクタ、フェライトビーズ、その他を始めとするTDKの幅広い製品には、特殊な素材と独自の構造デザインが活用されています。これらの素材と設計には、最も厳しい使用条件および車載アプリケーションに見られる過酷な環境において、高い性能と信頼性が備わっています。

電気自動車 - 駆動/快適性

新しい車を選ぶ際、今日の消費者の多くは、安全に関連した機能だけでなく、車両が提供する快適性と利便性の面にも目を向けています。TDKは、パワーマグネティックス、フェライトビーズ、チップバリスタ、MLCCといったさまざまな製品を提供しています。これらは、自動加熱と冷却、自動シートとミラー調整といったアプリケーションでの使用を目的に特別な材質と特徴で設計されており、乗る人にとってより快適になるように設計されています。

CGA Conductive Epoxy Automotive-Rated MLCCs

TDK CGA Conductive Epoxy Automotive-Rated MLCCs are conductive glue-mounted rather than solder-mounted, making them ideal for high-temperature environments that require high reliability, such as automotive applications. These AEC-Q200 devices allow for more flexibility during periods of expansion and contraction. The use of a non-solder attachment reduces the thermal expansion differences between the substrate, MLCC, and solder fillet. TDK CGA MLCCs are also used in applications that cannot be subjected to the heat of the solder paste mounting process, such as LCD panels, organic EL and LED displays, and CCD devices, which are especially sensitive to high temperatures.

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