2110929-1

TE Connectivity
571-2110929-1
2110929-1

メーカ：

詳細：
I/O コネクタ SFP+ 1x1 Cage Assy Light Pipe

データシート:
ECADモデル:
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最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥1,809.6 ¥1,810
¥1,728 ¥17,280
¥1,667.2 ¥41,680
¥1,622.4 ¥81,120
¥1,268.8 ¥91,354
¥1,184 ¥340,992
¥1,131.2 ¥570,125
¥1,070.4 ¥1,078,963
2,520 見積り

製品属性 属性値 属性の選択
TE Connectivity
製品カテゴリー: I/O コネクタ
RoHS:  
Cages
Female
Gold
Through Hole
Press Fit
Right Angle
SFP+
- 55 C
+ 105 C
Tray
アクセサリ タイプ: Cage and Light Pipe Assembly
ブランド: TE Connectivity
色: Black
接点材質: Copper Alloy
可燃性等級: UL 94 V-0
筐体材質: Liquid Crystal Polymer (LCP)
製品タイプ: I/O Connectors
工場パックの数量: 72
サブカテゴリ: I/O Connectors
単位重量: 8.501 g
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選択した属性: 0

JPHTS:
853890000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8538909090
USHTS:
8538908180
TARIC:
8538909999
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

SFP+ Enhanced Connectors

TE Connectivity SFP+ Enhanced Connectors improve thermal performance and EMI containment in applications with demanding bandwidth and data rates. The SFP+ thermal improvements provide an average 3% reduction in temperature, per port, increasing efficiency while requiring less power to operate the overall system. The new enhanced signal quality reduces EMI by approximately 10-12 dBm (within the 10-15 GHz range) due to the internal redesign of the retention and latch plates achieving better electrical connections and product strength while preventing leakage.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.

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