904-27-1-12-2-B-0

Wakefield Thermal
567-904-27-1-12-2-B
904-27-1-12-2-B-0

メーカ：

詳細：
ヒートシンク Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 27mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum

データシート:
ECADモデル:
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ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥1,358.4 ¥1,358
¥1,288 ¥12,880
¥1,216 ¥30,400
¥1,144 ¥57,200
¥1,073.6 ¥107,360
¥1,009.6 ¥302,880
¥972.8 ¥583,680
¥937.6 ¥1,125,120

製品属性 属性値 属性の選択
Wakefield Thermal
製品カテゴリー: ヒートシンク
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
Component, 27mm
Clip
Aluminum
Pin Fin
27 mm
27 mm
11.6 mm
ブランド: Wakefield Thermal
色: Black
製品タイプ: Heat Sinks
シリーズ: 900
工場パックの数量: 300
サブカテゴリ: Heat Sinks
タイプ: Component
単位重量: 10 g
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選択した属性: 0

データシート

Images

CNHTS:
8548000090
USHTS:
8473302000
ECCN:
EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

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