908-35-2-12-2-B-0

Wakefield Thermal
567-908-35-2-12-2-B
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メーカ:

詳細:
ヒートシンク Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum

ECADモデル:
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在庫: 47

在庫:
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工場リードタイム:
16 週間 表示されている時間を超える工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥1,628.8 ¥1,629
¥1,566.4 ¥15,664
¥1,480 ¥37,000
¥1,392 ¥69,600
¥1,305.6 ¥130,560
¥1,219.2 ¥365,760
¥1,171.2 ¥702,720
¥1,128 ¥1,353,600

製品属性 属性値 属性の選択
Wakefield Thermal
製品カテゴリー: ヒートシンク
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
Component, 35mm
Clip
Aluminum
Elliptical Pin
35 mm
35 mm
11.6 mm
ブランド: Wakefield Thermal
色: Black
製品タイプ: Heat Sinks
シリーズ: 900
工場パックの数量: 300
サブカテゴリ: Heat Sinks
タイプ: Component
単位重量: 16.330 g
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選択した属性: 0

JPHTS:
854290000
CNHTS:
8548000090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.