ENW-89823A3KF

Panasonic
667-ENW-89823A3KF
ENW-89823A3KF

メーカ:

詳細:
Bluetoothモジュール - 802.15.1 PAN1326B CC2564B+BLE HCI Module +85 (Texas Instruments CC2560)

ECADモデル:
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在庫: 683

在庫:
683 すぐに出荷可能
工場リードタイム:
32 週間 表示されている時間を超える工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:
パッケージング:
完全リール(500の倍数で注文)

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
カットテープ/ MouseReel™
¥1,716.8 ¥1,717
¥1,577.6 ¥15,776
¥1,441.6 ¥36,040
¥1,388.8 ¥138,880
完全リール(500の倍数で注文)
¥1,361.6 ¥680,800
¥1,328 ¥1,328,000
2,500 見積り
† ¥750 MouseReel™の料金が追加され、ショッピングカートに加算されます。すべてのMouseReel™の注文は、キャンセルおよび返品できません。

製品属性 属性値 属性の選択
Panasonic
製品カテゴリー: Bluetoothモジュール - 802.15.1
RoHS:  
PAN1326B
BLE, Bluetooth 4.0 + EDR
I2C, PCM, UART
10 dBm
2.178 Mb/s
- 93 dBm
2.4 GHz
1.7 V
4.8 V
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
ブランド: Panasonic
高さ: 1.8 mm
長さ: 9.5 mm
水分感度: Yes
取り付け様式: SMD/SMT
動作供給電圧: 1.7 V to 4.8 V
製品タイプ: Bluetooth Modules
プロトコル - Bluetooth、BLE - 802.15.1: Bluetooth LE, Classic Bluetooth
プロトコル - Sub GHz: ISM
感度: - 93 dBm
工場パックの数量: 500
サブカテゴリ: Wireless & RF Modules
幅: 9 mm
単位重量: 5.075 g
製品が見つかりました:
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選択した属性: 0

JPHTS:
851762090
CNHTS:
8517629990
CAHTS:
8517620090
USHTS:
8517620090
TARIC:
8517620000
ECCN:
5A992.C

ワイヤレス接続ソリューション

Panasonicワイヤレス接続ソリューションは、幅広いテクノロジーを提供しており、これにより数多くのアプリケーションに最適な無線プロトコルを世界的な単一のメーカーから柔軟に選択し、適用することが可能です。以下のRFモジュールは、シンプルな設計を特徴とし、複雑なワイヤレスハードウェアおよびソフトウェア設計の必要なく、ワイヤレス通信の迅速な実装を実現します。Panasonicワイヤレス接続ソリューションは、BLUETOOTH® Low Energy、Wi-Fi®、およびBluetoothデュアルモード・アプリケーション向けのプレイスアンドプレイ・モジュールと最新の通信プロトコルを組み合わせています。 

ウェアラブル技術コンポーネント

Panasonicウェアラブルデバイスは、フィットネスからヘルスケア、インフォテイメントまで、ウェアラブル市場の扉を開きます。Panasonicは、コンデンサ 、Bluetooth®モジュール、コネクタ、センサ、スイッチといったウェアラブル技術に最適なさまざまな電子部品を供給することで、ソリューションベースのアプローチを採用しています。

PAN1326/1316 Series Bluetooth Modules

Panasonic PAN1326/1316 Host-Controlled Interface (HCI) BLUETOOTH Low Energy Modules features Texas Instrument's 7th generation Bluetooth core integrated circuit, the CC2564, in an easy-to-use module format. The PAN1326 Series HCI Bluetooth Module features Panasonic's tiny footprint technology in an 85.5mm² device designed to accommodate PCB pad pitch of 1.3mm and as little as two layers for easy implementation and manufacturing.