Amphenol-Tuchel RADSOK®ファミリ
Amphenol Tuchel RADSOK®技術は、打抜き成形されたフラットグリッドに基づいており、双曲線形状に独自にねじれていて、嵌合ピンコンタクトへの堅牢かつ高密度の接触を実現しています。他のほとんどのピンやソケットソリューションと異なりRADSOK®には、フラット、高導電性合金グリッドの引張強度特性が活用されており、大半のピンおよびソケット技術が時間とともに弱くなる傾向のあるスプリングの特性に依存しています。この引張強度特性によって、導電性に必要な高法線力が実現していると同時に、大導電性表面積も実現しています。また、対応して、低挿入損失を維持しながら、低電圧降下と低温度上昇も達成されています。
RADSOK技術の利点
• 高い信頼性 - 独自の設計と構造によって、一般的な相互接続要件を上回る電気コンタクトインターフェイスを作成
• 低接触係合/分離力 - 双曲線薄片ソケットコンタクト構造配布は、スムーズかつ均一な係合力を目的に、高ピン嵌合率で正規の力を分配します。この力分布は、一般的なフレッティング腐食に対する耐性がある振動アプリケーションにおいて優れた性能に寄与
• 従来に比べて低接触抵抗-高電流定格電力コンタクト設計
• 高嵌合サイクル耐性 - RADSOKコンタクトは一般的な銀メッキ仕上げになっており、20,000回の嵌合サイクルにも耐えることが実証されています。特殊メッキおよび接触潤滑剤によって、サイクル寿命を200,000回以上にまで延長できます。RADSOKコンタクトは、過酷な環境暴露に連続的に晒されていても、10,000回の嵌合サイクルを上回る低接触抵抗を維持できるように試験実施済
• RADSOKコンタクトの設計によって、セルフクリーニングの程度を提供しています。ソケットのピンが挿入すると、グリッドエレメントによりピンからわずかな汚染物質を取り外すワイピング動作を行います。
RADSOK設計
• メスコンタクト内のソケットシリンダには、いくつかの等間隔の縦の梁があり、双曲線の形にねじられている
• オスピンを挿入するとメスの軸方向部材が偏向させられ、最小の電圧損失で接続部全体に大電流を流します。
• 双曲線のスタンプ付きグリッド構成によって、大きな同軸のフェイス・ツー・フェイスの表面領域エンゲージメントが保証されます。
• 繰り返しの嵌合サイクルおよび低ミリボルト降下の大電流を必要とする圧着終端アプリケーションに最適です。
標準およびカスタム開発されたソリューション
• 定常電流容量範囲: 50A～1kAを超過
• さまざまなポジティブロック機能（HiLok®およびSurLok®）で利用可能で、完全嵌合の接続を保証、維持します。
• シーリング（Sealtac™）および高電圧ホットブレークオプションは、RADSOK内または非常に幅広いIP定格のコネクタの筐体内で使用可能で、コンタクトエリアへの環境保護を実現
Board|Mate
• PCBに高電力
• ネジ接続より最大75％高速
• コンパクトな設計で、少ないスペースしか必要としません
• 基板対基板および基板対ケーブルのソリューション
• RADSOK 3.6mm、6mm、8mmで利用可能
Ground|Mate
• 接地システムまたは潜在的な等電位線（PE）向け
• 迅速かつ簡単な嵌合
• 安全で信頼性の高いコンタクトシステム
• パワーアプリケーション向け設計
• 防振ソリューション
Heavy|Mate
• モノブロックまたはモジュラインサートを使用しているヘビーデューティ長方形コネクタ
• RADSOKは、IP65からIP69Kとの組み合わせで使用可能
• 迅速かつ簡単な嵌合
コンタクトと筐体
• タッチプルーフ筐体
• 防振
• 3つのカテゴリーの筐体:クリック|フィットコンタクト、統合ロック、アクティブピンロック&コネクタ
• 3.6mm、6mm、8mmでご用意
Associated Connectors
Amphenol Aerospace Tri-Powerコネクタ
D38999コネクタの信頼性と高電流RADSOKおよび温度グリップコンタクトが組み合わされています。