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特徴
- Bourns® FLAT® GDT技術
- 融通の利く取り付けオプション
- 省容量・省スペース設計
- RoHS準拠
アプリケーション
- テレコムCPE
- 産業用通信
- サージ保護機器
- 高密度PCBアセンブリ
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公開: 2018-10-23
| 更新済み: 2022-11-23
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