Bourns SRP2010DPA大電流シールドパワーインダクタ
Bourns SRP2010DPA大電流シールドパワーインダクタはAEC-Q200適合品であり、最大高さ1mmという低背を実現しています。Bourns SRP2010DPA大電流シールドパワーインダクタは合金パウダーコアを特徴としており、1.5A～4.5Aの飽和電流をともない、低磁場放射を実現するシールド構造になっています。このシリーズは、-40°C～+125°Cの温度範囲で動作するため、ウェアラブルデバイス、スマートフォン、LCDディスプレイ、その他での使用に最適です。
特徴
- シールド工法（低放射線向け）
- 高飽和電流用の合金パウダーコア
- AEC-Q200準拠
- RoHS準拠、ハロゲンフリー
アプリケーション
- ウェアラブルデバイス
- ハード・ディスク・ドライブ
- ソリッドステートデバイス
- スマートフォン
- 液晶ディスプレイ
仕様
- 寸法2mm x 1.6mm x 1mm
- 0.47µH～4.7µHのインダクタンス
- 1.1A～3.6Aの加熱電流
- 1.5A～4.5Aの飽和電流
- 動作温度範囲：-40°C～+125°C
関連インダクタ
Bourns SRP高電流パワーインダクタ
高さ1mmから7mmまでの幅広い製品群、RoHS対応可能な製品です。
Bourns Bourns SRP車載用高電流インダクタ
Feature shielded construction and high saturation currents, AEC-Q200 qualified available.
パッケージ外形
公開: 2022-03-09
| 更新済み: 2022-09-13