SlimStack Armor™ 基板対基板用SMTコネクタ

Molex SlimStack Armor™ 0.35mm基板対基板用SMTコネクタは、金属製保護カバー経由で最大3Aの余剰電力を供給します。これらのコネクタは、モバイル機器やその他のパッケージング要件が厳しいアプリケーションに優れた嵌合ガイダンスと電気接点保証を提供します。Molex SlimStack Armorは、最大限の省スペース性、2点接点構造によって、繰り返し挿抜後でも電気的、機械的な安全面で信頼性を提供します。用途には、さまざまなモバイル機器と医療機器が含まれます。