EasyPACK™ CoolSiC™ Trench MOSFETモジュール

Infineon Technologies EasyPACK™ CoolSiC™ トレンチ MOSFET モジュールは、PressFIT コンタクト技術を採用し、負温度係数（NTC）温度センサを内蔵しています。 これらのモジュールは、1200Vのドレイン・ソース間電圧で動作し、低インダクタンス設計、低いスイッチング損失、高い電流密度といった特徴を備えています。 EasyPACK™ モジュールは、内蔵の取り付けクランプにより堅牢な取り付けが可能で、CTI >600 のパッケージに収められています。代表的なアプリケーションには、高周波スイッチングデバイス、DC/DCコンバータ、EV向けDC充電器などがあります。