MicroConコネクタ

TE Connectivity（TE）ERNI MicroConコネクタは、基板対基板用の小型化された堅牢なコネクタソリューションです。この2列0.8mmピッチコネクタシリーズは、+20℃、3Gビット/秒で1コンタクトあたり最大2.3Aを供給します。この多用途製品ファミリのピン数は12～100、基板対基板（BtB）嵌合高さは5mm～10mmです。TE ERNI MicroConコネクタはデュアルビームメスコンタクト、ワイプ長1.9mm、ブラインド嵌合を提供します。これらの特徴が、この省スペースシリーズの堅牢性を高めています。MicroConコネクタの動作温度範囲は-55℃～+125℃で、このファインピッチ製品は産業、医療、航空宇宙アプリケーションに最適です。