FS3L200R10W3S7F_B11 EasyPACK™ 3レベルIGBTモジュール

Infineon Technologies FS3L200R10W3S7F_B11 EasyPACK™ 3レベルIGBTモジュールは、950V、200Aデュアルブーストモジュールで、1200V CoolSiCダイオード、TRENCHSTOP IGBT7、NTC、PressFIT接触技術が採用されています。FS3L200R10W3S7F_B11は、PressFITピンを用いたベースプレートのない設計になっています。F3L400R10W3S7F_B11およびF3L400R10W3S7_B11が組み合わされており、1500V 3相PVストリング・インバータを対象としたトータル・ソリューションを実現しています。