dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers

Advanced Thermal Solutions dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers are designed for 1U and 2U applications where space and airflow are restricted. These heat sinks have a Pulse Width Modulation-enabled blower with 10.8VDC to 13.2VDC operating voltage. A vapor chamber base option improves heat spreading when the heat source is small or not uniform while an optional standard backing plate accommodates the cooling of any high-powered device. ATS dualFLOW/quadFLOW CPU Coolers offer at least 20% improvement over comparable products on the market. These devices have a nickel-plated finish.

結果: 6
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 メーカ
説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS ECADモデル 製品
設計対象
取り付け様式
ヒートシンク材質
耐熱性
長さ
幅
高さ
Advanced Thermal Solutions ヒートシンク Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
データシート
20在庫
最低： 1
複数： 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions ヒートシンク Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
データシート
4在庫
最低： 1
複数： 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions ヒートシンク Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
データシート
39在庫
最低： 1
複数： 1

Heat Sinks
Advanced Thermal Solutions ヒートシンク Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
データシート
100予想2026/03/09
最低： 1
複数： 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions ヒートシンク Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
データシート
421工場在庫あり
納期・詳細を要確認
最低： 100
複数： 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.19 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions ヒートシンク Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
データシート
204工場在庫あり
納期・詳細を要確認
最低： 100
複数： 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm