TGN超薄型サーマルパッド

LeaderTech TGN超薄型熱パッドは、低熱抵抗が特徴で、グラフェンとシリコンを組み合わせて製造されています。これらの材料は正確な方法でポリママトリックスに配置されており、熱伝導の効率性を大幅に向上させる良好な熱伝導経路を形成します。TGNシリーズには、-40 ° C~+150 ° Cの動作温度範囲および30分間で+260 ° Cの短期動作温度が備わっています。LeaderTech TGN超薄型熱パッドは、弾性が高く密度が低いため、熱グリース材質の交換に適しています。アプリケーションには、グラフィックプロセッサ、基地局、マイクロプロセッサ、テレコミュニケーションがあります。

結果: 3
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 タイプ パッケージ/ケース 熱伝導性 最低動作温度 最高動作温度 長さ 抗張力 シリーズ パッケージ化
LeaderTech 熱インターフェイス製品 Thermally Conductive Graphene, 130 W/m-K, 1.18"x1.18"x0.01" 255在庫
最低: 1
複数: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Ultra-Thin Thermal Pad Non-standard 130 W/m-K Black - 40 C + 150 C 29.97 mm 29.97 mm 0.05 MPa TGN Bulk
LeaderTech 熱インターフェイス製品 30mm*30mm*0.25mm 94在庫
最低: 1
複数: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard 70 W/m-K Black - 40 C + 150 C 3.54 mm 3.54 mm TGN Bulk
LeaderTech 熱インターフェイス製品 30mm*30mm*0.25mm 73在庫
最低: 1
複数: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard 90 W/m-K Black - 40 C + 150 C 3.54 mm 3.54 mm TGN Bulk