FS75R17W2E4PB11BPSA1

Infineon Technologies
726-FS75R17W2E4PB11B
FS75R17W2E4PB11BPSA1

メーカ：

詳細：
IGBT モジュール 1700 V, 75 A sixpack IGBT module

データシート:
ECADモデル:
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製品属性 属性値 属性の選択
Infineon
製品カテゴリー: IGBT モジュール
RoHS:  
Tray
ブランド: Infineon Technologies
製品タイプ: IGBT Modules
シリーズ: EasyPACK 2B
工場パックの数量: 18
サブカテゴリ: IGBTs
技術: Si
トレードネーム: EasyPACK
別の部品番号: FS75R17W2E4P_B11 SP005629666
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データシート

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コンプライアンスコード
JPHTS:
854121000
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541210000
USHTS:
8541210095
TARIC:
8541210000
MXHTS:
8541210100
ECCN:
EAR99
原産地分類
原産国:
オーストリア
組立原産国:
ドイツ
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

EasyPACK™ 2B IGBTパワーモジュール

インフィニオン (Infineon) EasyPACK™2BIGBTパワーモジュールはスケーラブルなパワーモジュールソリューションであり、柔軟なピングリッドシステムを備え、レイアウトやピン配列のカスタマイズに最適です。本パッケージはベースプレートを備えていないため、多様なアプリケーションへの適用が可能です。Infineon EasyPACK™ 2B IGBTパワーモジュールは、PIM（Power Integrated Module）またはシックスパック構成に対応し、600V／650V／1200Vにおいて20A～200Aの全電力範囲を網羅します。本モジュールは、20mW～600Wの電力損失範囲を有し、-40°C～+150°Cまたは+175°Cの動作温度に対応しています。

FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™モジュール

Infineon Technologies FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™モジュールは、Trench/Fieldstop IGBT4および4つのemitter-controlledダイオードが特長で、PressFIT/NTC/TIMを搭載しています。FS75R17W2E4P_B11は、低スイッチング損失および低VCE,sat を実現しています。また、PressFITコンタクト技術を実装し、一体型取り付けクランプによる頑丈な取り付け設計を採用しています。

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