BergStak 0.80mmシールド基板対基板コネクタ

Amphenol FCI BergStak® 0.80mmシールド基板対基板 コネクタは、最大10Gb/sの高速データアプリケーションをサポートし、優れたEMC性能を実現するシールド設計を特徴としています。これらのコネクタは、64ポジション、40〜140のコンタクトオプション、スタック高20mm、9mm〜20mmのオプションがあります。このシリーズは、 PCIe® Gen 1〜Gen 3および10G Base KR仕様を満たすために、2.5Gb/sから最大10Gb/sまでのデータレートをサポートします。 その他の機能には、高信号品質、信頼性、逆嵌合を防止するスクーププルーフ筐体などがあります。Amphenol FCI BergStak® 0.80mmシールド基板対基板 コネクタは、医療、通信、産業、計測機器のアプリケーションに最適です。

結果: 2
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 位置数 間隔 行数 末端様式 取り付け角度 定格電流 定格電圧 最低動作温度 最高動作温度 接点メッキ 接点材質 筐体材質 パッケージ化
Amphenol FCI 基板間およびメザニンコネクタ BERGSTAK SHIELDED 0. Factory Description 3在庫
540予想2026/04/03
最低: 1
複数: 1
リール: 135

Headers 64 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 800 mA 100 VAC - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 基板間およびメザニンコネクタ BERGSTAK SHIELDED 0. K SHIELDED 0.8MM RE 570在庫
最低: 1
複数: 1
リール: 270

Headers 64 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 800 mA 100 VAC - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape