HiPerFETおよびMOSFETパワーデバイス

IXYS HiPerFETおよびMOSFETパワーデバイスは、同等な従来のパワーモジュールに比べて大幅な軽量化（標準50%）を実現したSMPDパッケージで供給されます。この特長により設計者は、軽量なパワーシステムを作成できます。小型薄型パッケージ特性によって複数のデバイスに同じヒートシンクを使用できるため、PCB領域を節約できます。さらなる小型化と軽量化のメリットの追加とは、特にポータブル機器で使用する場合に振動や重力に対する保護が向上することです。このメリットによって、デバイスの平均寿命と信頼性も向上しています。