56Gbps NRZ 高速ボード対ボードコネクタ

Samtec 56Gbps NRZ (Non-Return-to-Zero) ハイスピード ボード・ツー・ボードコネクタは、主にNovaRay® Extreme Performance (EP)、およびAcceleRate® High-Performance (HP) アレーコネクタシステムです。これらのコネクタは、0.80mm(0.0315”)および0.635mm(0.025”)のピッチソリューションで、56Gbps NRZアプリケーション用に定格されています。56Gbps NRZ方式は、低信号と高信号レベルを使用した2進コードで、デジタル論理信号の1/0情報を表しています。NRZシステムは、信号シンボル期間の情報につき、0または1といった1ビットのみ送信できます。これらのコネクタは高速アプリケーションに最適で、5Gネットワーキング、産業、軍事/航空宇宙、テスト接続、医療、ビデオ放送、自動車、AI/マシン学習、計測機器が含まれます。

結果: 200
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 位置数 間隔 行数 末端様式 取り付け角度 スタック高 定格電流 定格電圧 最大データ レート 最低動作温度 最高動作温度 接点メッキ 接点材質 筐体材質 シリーズ パッケージ化
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 500
複数: 500
リール: 500
APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 500
複数: 500
リール: 500
APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal 非在庫リードタイム 1 週間
最低: 175
複数: 175
リール: 175
APM6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal 非在庫リードタイム 1 週間
最低: 175
複数: 175
リール: 175
APM6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal 非在庫リードタイム 2 週間
最低: 175
複数: 175
リール: 175
APM6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal 非在庫リードタイム 9 週間
最低: 175
複数: 175
リール: 175
APM6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 1 週間
最低: 500
複数: 500
リール: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 1
複数: 1
リール: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 4 週間
最低: 650
複数: 650
リール: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 8 週間
最低: 650
複数: 650
リール: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 8 週間
最低: 650
複数: 650
リール: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 8 週間
最低: 650
複数: 650
リール: 650
APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 1 週間
最低: 650
複数: 650
リール: 650
APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 4 週間
最低: 650
複数: 650
リール: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 1 週間
最低: 650
複数: 650
リール: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 7 週間
最低: 100
複数: 100
リール: 100

Sockets 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 7 週間
最低: 125
複数: 125
リール: 125
Sockets 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 1
複数: 1
リール: 125
Sockets 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 7 週間
最低: 100
複数: 100
リール: 100
Sockets 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 7 週間
最低: 125
複数: 125
リール: 125

Sockets 148 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 4 週間
最低: 125
複数: 125
リール: 125

Sockets 148 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 4 週間
最低: 175
複数: 175
リール: 175
Sockets 148 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 7 週間
最低: 500
複数: 500
リール: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 7 週間
最低: 500
複数: 500
リール: 500
APF6 Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 非在庫リードタイム 6 週間
最低: 500
複数: 500
リール: 500
APF6 Reel