RV1S92xxA ICフォトカプラ

Renesas Electronics  RV1S92xxAフォトカプラは、ピンピッチ0.65mmの小さなLSSO5パッケージを使用します。従来のLSO5パッケージに比べ、沿面距離を最大8.2mm確保し、実装面積を35%削減した小型デバイスです。パッケージ高さが2.1mmであるため、これらのフォトカプラはプリント基板の裏面に直接取り付けることができ、上面に取り付ける部品用に貴重なスペースを確保できます。赤外線リフローはんだ付けを3回行うことで、最大限の柔軟性を実現しました。RV1S92xxAフォトカプラの電気的絶縁と高いCMRノイズ除去（50kV/µs）により、高速シグナル転送時に低電圧マイクロコントローラとI/Oデバイスを高電圧回路から保護します。