ComboStak®とPowerStak® 基板対基板コネクタ

Amphenol FCI ComboStak® とPowerStak® 基板対基板コネクタは、1mm刻みの幅広いスタック高さで高い信号密度と電流密度を提供します。ComboStakのバリエーションは、既存のBergStak® 0.5mmまたは0.8mmピッチ信号ピンと2mmピッチパワーブレードを組み合わせたもので、PowerStakモジュールは電源のみです。ハイブリッドおよびミディアムパワーソリューションは、小型化された形状で大電流容量（パワーブレードあたり最大20A）を実現します。Amphenol FCI ComboStakおよびPowerStak Board-to-Boardコネクタは、信頼性の高い4点接触設計、スクープ防止ハウジング、および金属製押さえを特長としています。LCP材料は+125℃までの動作温度をサポートします。代表的な用途には、自動車、ネットワーキング、データ通信、産業用などがあります。