BTJ サーマルジャンパーチップ

Bourns BTJ サーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性を提供すると同時に絶縁性も備えたユニークな表面実装部品です。 これらのジャンパーチップは、多種多様なモバイル端末や電子機器の熱伝導性と放熱性を高めるように設計されています。BTJジャンパーチップは、高い絶縁抵抗、低静電容量、動作温度範囲-55°C～155°Cが特長です。これらのジャンパーチップは、放熱機器の複雑な設計を簡素化し、主要デバイスの温度上昇を抑制できるため、システム全体での信頼性が向上します。主なアプリケーションは、電源、スイッチング電源、コンバータ、アンプ/RF、GaN、各種ECU、ピンおよびレーザーダイオード、データサーバーなどです。