ブラウザのJavascriptが無効になっています。このページの機能の一部は、ログインしないと作動しません。

LBEE5WV2GF-001

Name: Murata LBEE5WV2GF-001
Brand: Murata Electronics
SKU: 81-LBEE5WV2GF-001
Price: 3120 JPY
Availability: InStock

画像はあくまで参考です
製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

81-LBEE5WV2GF-001

メーカ番号：

LBEE5WV2GF-001

メーカ：

Murata Electronics

詳細：

マルチプロトコルモジュール Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

ライフサイクル:

新製品:

このメーカーの新製品

データシート:

LBEE5WV2GF-001 データシート (PDF)

ECADモデル:

無料のライブラリローダーをダウンロードし、お使いのECADツール用にこのファイルを変換してください。ECADモデルの詳細について

詳細を表示

Murata Electronics LBEE5WV2GF-001の詳細を読む

在庫: 99

在庫：: 99 すぐに出荷可能

予期しないエラーが発生しました。後でもう一度お試しください。
工場リードタイム：: 25 週間表示されている時間を超える工場生産予定時間。

数量を入力:

最小: 1 倍数: 1

ユニット価格:

¥-

合計額:

¥-

EST関税:

価格 (JPY)

数量	ユニット価格	合計額
	¥3,120	¥3,120
完全リール（1000の倍数で注文）
	¥3,120	¥3,120,000

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Murata
製品カテゴリー:	マルチプロトコルモジュール
RoHS:
シリーズ:	2GF
周波数:	2.412 GHz to 5.825 GHz
インタフェースタイプ:	UART
供給電圧 - 最小:	3.2 V
供給電圧 - 最大:	4.6 V
最低動作温度:	- 20 C
最高動作温度:	+ 70 C
アンテナコネクタのタイプ:	7 Channel
寸法:	10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm
プロトコル - Bluetooth、BLE - 802.15.1:	Bluetooth 5.3
プロトコル - WiFi - 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac
パッケージ化:	Reel
パッケージ化:	Cut Tape
ブランド:	Murata Electronics
特徴:	MAC/BD Address Are Embedded
水分感度:	Yes
取り付け様式:	SMD/SMT
チャンネル数:	1 Channel
動作供給電圧:	3.2 V to 4.6 V
製品:	Bluetooth
製品タイプ:	Multiprotocol Modules
遮蔽:	Shielded
工場パックの数量:	1000
サブカテゴリ:	Wireless & RF Modules
タイプ:	WLAN Bluetooth Combo Module

製品が見つかりました:

類似製品を表示するには、チェックボックスを1つ以上選択します

このカテゴリーの類似製品を表示するには、上記のチェックボックスを1つ以上選択してください。

選択した属性: 0

ドキュメントの絞り込み:

データシート

LBEE5WV2GF-001 データシート (PDF)

USHTS:: 8473301180
ECCN:: 5A992.C

Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH®コンボモジュール

Murata Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH^® コンボモジュールは、コンパクトで高性能のモジュールで、Infineon CYW43022コンボチップセットに基づいています。このモジュールは、Wi-Fi^® 802.11a/b/g/n/acおよびBluetooth 5.4 BR/EDR/LEに対応しており、Wi-Fi用に最大78MbpsのPHYデータレートおよびBluetooth用に3Mbpsが備わっています。WLANコンポーネントは、SDIO v2.0 SDR25インターフェイスとの互換性があります。他方、Bluetoothコンポーネントは、高速4線式UARTインターフェイスおよびPCM (オーディオデータ伝送用）が特徴です。CYW43022チップセットには、高度に強化された共同共存ハードウェアメカニズムとアルゴリズムが組み込まれており、WLANとBluetoothの間のコラボレーションを最適化して性能を最大限に高めるように設計されています。このモジュールは、小型シールドフォームファクタに格納されており、IoT、ゲートウェイ、その他といったサイズと電力が重視されるアプリケーションへの統合を促進します。