3mm 基板対基板インターコネクト

Amphenol SV Microwave 3mm基板対基板インターコネクトは、3mmの基板間の間隔と0.150"の隣接コネクタ間最小ピッチが特徴です。これらのコネクタには、DC～40GHzの周波数範囲が備わっています。このシリーズは、任意の基板対基板高周波同軸接続システムの最低のスタック高を実現しています。Amphenol SV Microwave 3mm基板対基板インターコネクトは、組み込みコンピューティング、高密度スタックPCBアプリケーション、高密度マルチポートアプリケーションでの使用に最適です。