WBSCワイヤボンディング式垂直Siコンデンサ

Murata WBSCワイヤ取付対応垂直シリコンコンデンサは、DCデカップリングに最適で、最高150°Cなでの信頼性が主要なパラメータとなるアプリケーションに特化されています。これらのSiコンデンサは、半導体プロセスで開発されました。これにより、高容量密度1.55nF/mm²からの統合2～250nF/mm²（それぞれ450V～11V) の絶縁阻止電圧が備わっています。このコンデンサは信頼性が高く、製造プロセス中に、高温（900°C以上）で硬化され、高純度の酸化物が生成されます。このテクノロジーによって、温度係数+60ppm/Kをともなって最高150°Cまでのコンデンサ安定性に関連する業界を代表するの性能を実現しています。 さらに、シリコン固有の特性は、誘電吸収が低く、圧電効果が低～ゼロであり、結果としてメモリ効果がないことを示しています。Murata WBSCワイヤボンディング式垂直Siコンデンサは、ROHSにも準拠しています。