LSH 0.50mm薄型ブレードおよびビームソケットストリップ

Samtec LSH 0.50mm薄型ブレードおよびビームソケットストリップは、LTH端子ストリップと嵌合するように設計されており、2.31mm（0.091”）の超低嵌合スタック高さを実現しています。スリムボディ設計と垂直方向によって、ボードスペースを一層節約でき、LSHシリーズは最小クラスのアプリケーションに最適です。これらのコネクタは、15Gbps性能、最大100本のI/O、標準アライメントピンが特徴です。テープ・アンド・リール・パッケージングオプションでご用意があります。Samtec LSH 0.50mm薄型ブレードおよびビームソケットストリップは、5Gネットワーキング、産業、接続性のテスト、医療、計測機器、AI/機械学習をはじめとする広い範囲のアプリケーションに最適です。