Trench 650V~1200V XPT™ GenX4™ IGBT
IXYS Trench 650V~1200V XPT™ GenX4™ IGBTは、独自のXPT薄ウェハー技術および最先端の第4世代 (GenX4™) Trench IGBTプロセスを使用して開発されました。これらの絶縁型ゲートバイポーラトランジスタは、熱抵抗の削減、低エネルギー損失、高速スイッチング、低テール電流、高電流密度が特長です。デバイスには、スイッチング時および短絡状態の下での比類のない耐久性があります。
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IXYS Trench 650V~1200V XPT™ GenX4™ IGBTは、独自のXPT薄ウェハー技術および最先端の第4世代 (GenX4™) Trench IGBTプロセスを使用して開発されました。これらの絶縁型ゲートバイポーラトランジスタは、熱抵抗の削減、低エネルギー損失、高速スイッチング、低テール電流、高電流密度が特長です。デバイスには、スイッチング時および短絡状態の下での比類のない耐久性があります。