Amphenol TCS NeXLev®高密度パラレル基板対基板コネクタ

Amphenol TCS' NeXLev®製品ラインは、2.5Gbpsまでのデータレートを処理する能力がある高密度パラレル基板対基板コネクタです。メザニンアプリケーションで増加する帯域幅の要件を満たすように開発されましたNeXLevを使用すると、設計エンジニアは、高ピンカウントデバイスをボードメザニンカードやモジュールカードに再配置し、ボードのリューティングを簡素化したり、システムパフォーマンスを最適化できます。堅牢で損傷に強いデザインのAmphenol TCS NeXLev高密度パラレル基板対基板コネクタには、リニアセンチメートル当たり最大57のリアルタイム信号（リニアインチあたり145の信号）、正確な位置合わせのためのボールグリッドアレイ、SMTプロセス生産と堅牢なウエハー構造を増すためのBGAスタイルアタッチメント準拠が含まれています。ウェハーは、シングルエンドまたはディファレンシャルペアアーキテクチャのいずれかをサポートするようにルーティングできます。