SG-Link-200

MicroStrain by HBK
130-SG-LINK-200
SG-Link-200

メーカ:

詳細:
多機能センサーモジュール SG-LINK-200, Wireless 3-channel analog input sensor node with onboard antenna in Ruggedized IP68 enclosure and AMPSEAL 14 pin connector. DOES NOT INCLUDE CABLE. Operates on 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. NOT CERTIFIED FOR USE IN THE UK, EU OR JAPAN

ECADモデル:
無料のライブラリローダーをダウンロードし、お使いのECADツール用にこのファイルを変換してください。ECADモデルの詳細について
マウサーは現在お客様の地域でこの製品を販売しておりません。

在庫状況

在庫:

製品属性 属性値 属性の選択
MicroStrain by HBK
製品カテゴリー: 多機能センサーモジュール
配送制限
 マウサーは現在お客様の地域でこの製品を販売しておりません。
RoHS:  
Sensor Modules
Wireless Sensor
AMPSEAL
4 V to 36 V
+ 85 C
アプリケーション: Strain, Load, Force, Pressure, Acceleration, Vibration, Displacement, Torque Sensing
ブランド: MicroStrain by HBK
寸法: 89.8 mm x 127 mm x 51.3 mm
高さ: 51.3 mm
長さ: 127 mm
最低動作温度: - 40 C
取り付け様式: Screw Mount
製品タイプ: Multiple Function Sensor Modules
工場パックの数量: 1
サブカテゴリ: Sensor Modules
トレードネーム: MicroStrain
幅: 89.8 mm
別の部品番号: 6308-3300
製品が見つかりました:
類似製品を表示するには、チェックボックスを1つ以上選択します
このカテゴリーの類似製品を表示するには、上記のチェックボックスを1つ以上選択してください。
選択した属性: 0

CNHTS:
9031809090
USHTS:
9031808085
ECCN:
EAR99

SG-Link-200 Ruggedized Wireless 3-Channel Sensor

MicroStrain by HBK SG-Link-200 Ruggedized Wireless 3-Channel Sensor is a 3-channel wireless sensor with a rugged, weatherproof enclosure. The SG-Link-200 includes onboard PGA, filtering, and a high-resolution ADC for precise measurement of a large range of sensor types. This includes strain gauges, load cells, pressure transducers, and accelerometers. Lord wireless sensor networks are fast to deploy and provide reliable, lossless data throughput. These networks are proven to work in demanding industries where reliable data acquisition is critical. The -CE parts are certified for use in the EU, -JPN parts are certified for use in Japan, and -SGP parts are certified for use in Singapore.