入出力 (I/O) 用途向けサーマルブリッジ技術

TE Connectivity (TE) の入出力 (I/O) 用途向けサーマルブリッジ技術は、従来のギャップパッドや熱インターフェイス材料 (TIM) の機械的な代用となります。サーマルブリッジ技術は、最適な熱伝導を実現するために高レベルの圧縮に完全に依存することなく、優れた耐熱性を提供します。この技術は、改善された熱抵抗、高い信頼性と耐久性、保守が簡単であることが特長です。TEサーマルブリッジ技術は、5G/ワイヤレス、サーバ、Ethernet SPルーティング、HPC (High-Performance Computing) などのアプリケーションに最適です。