シリアル設計

シリアル設計は、亀裂発生防止と短絡発生防止のためにデュアル安全設計が採用されている、最高クラスの安全性が備わったMLCCのタイプです。導電性樹脂層が端子電極に挿入されており、樹脂電極層はボードの曲げや熱膨張によって加えられる応力を吸収し、亀裂の発生を防止します。また、内部電極には特殊構造が採用されており、2つのコンデンサの直列接続に相当します。この構造によって、コンデンサ素子に亀裂発生した場合の短絡のリスクが低減されます。CEUシリーズはAEC-Q200にも準拠しており、車載アプリケーションに使用できます。