OMAP5910デュアルコア・アプリケーション・プロセッサ

Texas Instruments OMAP5910デュアルコア・アプリケーション・プロセッサは、高集積されたハードウェアおよびソフトウェア・プラットフォームで、次世代組み込み機器のアプリケーション処理ニーズを満たすように設計されています。OMAP™ プラットフォームは、完全集積・混合プロセッサソリューションの最大限の柔軟性によって、豊富なユーザーインターフェイス、高い処理性能、バッテリ寿命が長いデバイスをOEMとODMによって迅速に市場に投入できるようにします。デュアルコアアーキテクチャは、DSPおよびRISCテクノロジーの両方のメリットを実現しており、TMS320C55x DSPコアと高性能TI925T ARMコアが組み込まれています。Texas Instruments OMAP5910は、代表的なオープンおよび組み込みRISCベースのオペレーティングシステム、ならびにTexas Instruments(TI)DSP/BIOS™ ソフトウェアカーネルの基礎を実行するように設計されています。デバイスは、289ボールMicroStar BGAパッケージでご用意があります。

結果: 4
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 コア コア数 最高クロック周波数 パッケージ/ケース プログラム メモリ サイズ データ RAM サイズ L1キャッシュ指示メモリ L1キャッシュデータメモリ 動作供給電圧 シリーズ トレードネーム 取り付け様式 最低動作温度 最高動作温度 パッケージ化
Texas Instruments デジタル信号プロセッサおよびコントローラ - DSP、DSC Applications process or 289-NFBGA -40 to 1,430在庫
最低: 1
複数: 1
いいえ
DSPs ARM9TDMI, C55x 2 Core 150 MHz NFBGA-289 16 kB 192 kB 16 kB 8 kB 1.6 V OMAP5910 SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Texas Instruments デジタル信号プロセッサおよびコントローラ - DSP、DSC Applications Proc R 595-XDM3730CUS R 595-XDM3730CUS 19在庫
最低: 1
複数: 1
いいえ
DSPs ARM9TDMI, C55x 2 Core 150 MHz BGA-289 16 kB 352 kB 16 kB, 24 kB 8 kB, 160 kB 1.6 V OMAP5910 OMAP SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Texas Instruments デジタル信号プロセッサおよびコントローラ - DSP、DSC Applications process or 289-NFBGA -40 to 10在庫
最低: 1
複数: 1

DSPs ARM9TDMI, C55x 2 Core 150 MHz NFBGA-289 16 kB 192 kB 16 kB 8 kB 1.6 V OMAP5910 SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Texas Instruments デジタル信号プロセッサおよびコントローラ - DSP、DSC Application Processr R 595-XDM3730CUS R 595-XDM3730CUS 非在庫リードタイム 18 週間
最低: 84
複数: 84

DSPs ARM9TDMI, C55x 2 Core 150 MHz BGA-289 352 kB 16 kB, 24 kB 8 kB, 160 kB 1.6 V OMAP5910 OMAP SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray