QPL コンポジットメッキEMI/RFI編組バックシェル

Amphenol Pcd QPLコンポジットメッキEMI/RFI編組バックシェルには、編組の360° コンタクトにより効果的なシールディングが備わっており、重量に敏感なアプリケーションに適しています。金属バックシェルは腐食の影響を受けやすいため、コンポジットバックシェルは過酷な環境で求められています。これらのバックシェルは、予めシールドされたストレインリリーフ、EMI/RFIシールディングが特徴で、AS85049の認定を受けています。Amphenol Pcd QPL コンポジットメッキEMI/RFI編組バックシェルは、MIL-DTL-38999シリーズIIIコネクタと嵌合します。また、航空電子工学、通信、軍事航空宇宙、海軍アプリケーションに最適です。