MULTI-BEAM Liteパワーコネクタ

TE Connectivity（TE）のMULTI-BEAM Liteパワーコネクターは、複数の電流に対応し、優れた電力密度を提供します。TEのMULTI-BEAM Liteパワーコネクタは、小型かつ薄型の構成で、1U電源や配電システムに適しています。コンパクトなサイズで、次世代の環境要件に対応しながら、設計の柔軟性を大幅に向上させます。TEは多様なソリューションを提供することで、エンドユーザーの電源供給と冷却に関する要件に対応しながら、サプライチェーンの安定性と柔軟性を提供します。

結果: 7
選択 画像 部品番号
 メーカ
説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS ECADモデル 製品タイプ
位置数
取り付け様式
末端様式
パッケージ化
TE Connectivity 電源対基板 MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,4P+25S+3LP 1,568在庫
最低： 1
複数： 1

Power to the Board 32 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 電源対基板 MB Lite,R/A,REC,SOLDER,4P+25S+3LP 1,124在庫
最低： 1
複数： 1

Power to the Board 32 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 電源対基板 MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,2P+30S+2P 非在庫リードタイム 8 週間
最低： 2,400
複数： 2,400

Power to the Board 34 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 電源対基板 MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,5LP+25S 非在庫リードタイム 12 週間
最低： 1,260
複数： 1,260

Power to the Board 30 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 電源対基板 MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,5LP+25S 非在庫リードタイム 9 週間
最低： 1,260
複数： 1,260

Power to the Board 30 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 電源対基板 MB Lite,R/A,REC,SOLDER,2P+30S+2P 非在庫リードタイム 9 週間
最低： 3,000
複数： 3,000

Power to the Board 34 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 電源対基板 MB Lite,R/A,REC,SOLDER,5LP+25S 非在庫リードタイム 8 週間
最低： 1,260
複数： 1,260

Power to the Board 30 Position Through Hole Solder Tray