高電流密度TMBS eSMP整流器
Vishay高電流密度表面実装TMBS eSMP整流器は、自動位置決めに理想的で、トレンチMOSショットキー技術(TMBS)が特徴です。これらのeSMP整流器は薄型パッケージに格納されており、標準高さは1.3mmです。この整流器には、低順方向電圧降下、低電力損失、高効率動作があります。標準的な用途は、低電圧高周波数DC/DCコンバータ、フリーホイールダイオード、極性保護アプリケーションにおける使用です。
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Vishay高電流密度表面実装TMBS eSMP整流器は、自動位置決めに理想的で、トレンチMOSショットキー技術(TMBS)が特徴です。これらのeSMP整流器は薄型パッケージに格納されており、標準高さは1.3mmです。この整流器には、低順方向電圧降下、低電力損失、高効率動作があります。標準的な用途は、低電圧高周波数DC/DCコンバータ、フリーホイールダイオード、極性保護アプリケーションにおける使用です。