XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

結果: 19
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Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 64在庫
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 48在庫
最低: 1
複数: 1

Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 66在庫
最低: 1
複数: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 38在庫
最低: 1
複数: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 121在庫
最低: 1
複数: 1

Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 38在庫
最低: 1
複数: 1

Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 60在庫
最低: 1
複数: 1

Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 103在庫
最低: 1
複数: 1

Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 14在庫
最低: 1
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Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 498工場在庫あり
最低: 1
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Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 非在庫リードタイム 2 週間
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Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 非在庫リードタイム 3 週間
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複数: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 非在庫リードタイム 2 週間
最低: 1
複数: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 1
複数: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 非在庫リードタイム 2 週間
最低: 1
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Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 1
複数: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 1
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Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 非在庫リードタイム 8 週間
最低: 1
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 非在庫リードタイム 12 週間
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Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray